合肥晶合集成电路股份有限公司

(资料图片仅供参考)

         首次公开发行股票科创板

         上市公告书提示性公告

    保荐人（主承销商）

            ：中国国际金融股份有限公司

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   本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证信息披露的内容真实、准确、

完整、及时，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

   经上海证券交易所审核同意，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“本

公司”、

   “晶合集成”或“发行人”）发行的人民币普通股股票将于 2023 年 5 月 5

日在上海证券交易所科创板上市，上市公告书全文和首次公开发行股票的招股说

明书在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条

件网站（中证网，http://www.cs.com.cn；中国证券网，http://www.cnstock.com；

证券时报网，http://www.stcn.com；证券日报网，http://www.zqrb.cn；经济参考

网，http://www.jjckb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（主

承销商）中国国际金融股份有限公司的住所，供公众查阅。

   一、上市概况

   （一）股票简称：晶合集成

   （二）扩位简称：晶合集成

   （三）股票代码：688249

   （四）本次发行后的总股本：2,006,135,157 股（行使超额配售选择权之前）；

股转让

   （五）本次公开发行的股票数量：501,533,789 股（行使超额配售选择权之

前）

 ；576,763,789 股（全额行使超额配售选择权之后）

   二、风险提示

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初

期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

  具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：

  （一）涨跌幅限制放宽

  根据《上海证券交易所交易规则》（2023 年修订），科创板股票交易实行价

格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5

个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。

  （二）流通股数量较少

  本公司上市前公司总股本为 1,504,601,368 股，本次发行后超额配售选择权

行使前公司总股本为 2,006,135,157 股，超额配售选择权全额行使后公司总股本

为 2,081,365,157 股。上市初期，因原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个

月，保荐人跟投股份锁定期为 24 个月、其他参与战略配售的投资者锁定期为 12

个月，网下投资者最终获配股份数量的 10%锁定 6 个月，本次发行后本公司的无

限售流通股为 423,993,126 股，占发行后超额配售选择权行使前总股本的 21.13%，

占发行后超额配售选择权全额行使后总股本的 20.37%。公司上市初期流通股数

量较少，存在流动性不足的风险。

  （三）融资融券风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动

风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券

会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融

资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格

变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程

中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；

流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖

出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

三、联系方式

（一）发行人：合肥晶合集成电路股份有限公司

法定代表人：蔡国智

联系地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号

联系电话：0551-62637000

联系人：朱才伟

（二）保荐人：中国国际金融股份有限公司

法定代表人：沈如军

联系地址：北京市朝阳区建国门外大街国贸大厦 2 座 27 层及 28 层

联系电话：010-65051166

保荐代表人：周玉、李义刚

                       发行人：合肥晶合集成电路股份有限公司

                    保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司

（本页无正文，为发行人关于《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股

票科创板上市公告书提示性公告》之签署页）

                       合肥晶合集成电路股份有限公司

                              年   月   日

（本页无正文，为中国国际金融股份有限公司关于《合肥晶合集成电路股份有限

公司首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告》之签署页）

                      中国国际金融股份有限公司

                           年    月   日

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