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平高电气融资融券信息显示，2023年5月29日融资净买入863.21万元；融资余额3.58亿元，较前一日增加2.47%。

融资方面，当日融资买入3104.64万元，融资偿还2241.43万元，融资净买入863.21万元。融券方面，融券卖出29.23万股，融券偿还26.81万股，融券余量100.25万股，融券余额1139.87万元。融资融券余额合计3.69亿元。

平高电气融资融券交易明细（05-29）

平高电气历史融资融券数据一览

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