首页 > 电视 > > 内容页

快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目 焦点速递

2023-05-08 18:19:13 第一财经


(资料图片)

快克智能公告，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。

上一篇：当前信息：解析两次世界性粮食危机

下一篇：最后一页
x
热点聚焦